RT Box 3

マルチレベルアプリケーションに対応したI/O強化

通常、マルチレベルコンバータのHILSでは、多数のデジタルゲート信号とアナログセンサ測定が必要になります。RT Box 3は、RT Box 2 の2倍のアナログ・デジタルI/Oが実装されており、このようなマルチレベルアプリケーションの実行に適しています。それ以外の仕様は、RT Box 2 と同一です。

さらに大規模なシステムを実行したい場合は、複数のRT Boxを高速シリアル通信リンクを介して接続することによって、簡単にシステム全体を分散処理することが可能になります。

技術仕様詳細

プロセッサ Xilinx Zynq Ultrascale+ ZU9EG
  CPUコア 4 x ARM Cortex-A53, 1.5 GHz
アナログ入力 チャンネル数 32
  分解能 16 ビット(同時サンプリング)
  電圧範囲 -10 ... 10 V
  -5 ...   5 V
  入力方式 差動入力
  サンプルレート 2.5 Msps
  入力インピーダンス 1 MΩ, 24 pF
  接続端子 37ピン D-subコネクタ(オス)
アナログ出力 チャンネル数 32
  分解能 16 ビット(同時サンプリング)
  電圧範囲 -10 ... 10 V
    0 ... 10 V
  -5 ...   5 V
    0 ...   5 V
  サンプルレート 5 Msps
  出力インピーダンス 0 Ω
  出力電流 10 mA
  接続端子 37ピン D-subコネクタ(メス)
デジタル入力 チャンネル数 64
  ロジックレベル 3.3 V (5 V tolerant)
  接続端子 37ピン D-subコネクタ(オス)
デジタル出力 チャンネル数 64
  ロジックレベル 3.3 V
5 V
  接続端子 37ピン D-subコネクタ(メス)
リゾルバ 入力/出力 2/2
  接続端子 9ピン D-subコネクタ(オス/メス)
I/O保護 短絡 Permanent
  過電圧 -24 ... 24 V
接続方法 Gigabit Ethernet 2
  SFP+ interconnects
6.25 Gbps per lane
8
  Industrial Ethernet 2 (EtherCAT)
  CAN bus 2
  RS 232/422/485 2
  USB A 3.0 1
  ディスプレイポート 1
ストレージ 内蔵SSD 480 GB
  ファームウェア SD card
電源(内蔵) 100 ... 240 Vac
50 ... 60 Hz
100 VA
サイズ(mm) 奥行 x 幅 310 x 250
  高さ 145

全てのRT Boxで、技術仕様の違いを確認するには 仕様比較表 を参照して下さい。